Samsung e senotse merero ea eona khoebong ea semiconductor kopanong e neng e tšoaretsoe United States. O ile a bontša 'mapa oa litsela o bontšang phetoho ea butle-butle ho 7nm LPP (Low Power Plus), 5nm LPE (Low Power Early), 4nm LPE / LPP le 3nm Gate-All-Around Early / Plus thekenoloji.
Seqhenqha sa Korea Boroa se tla qala tlhahiso ea theknoloji ea 7nm LPP, e tla sebelisa lithography ea EUV, karolong ea bobeli ea selemo se tlang, ha ka nako e ts'oanang TSMC e batla ho qala tlhahiso ka ts'ebetso e ntlafalitsoeng ea 7nm + le ho qala tlhahiso e kotsi ka ts'ebetso ea 5nm. .
Samsung e tla qala ho etsa li-chipsets ka mokhoa oa 5nm LPE qetellong ea 2019 le ts'ebetso ea 4nm LPE / LPP nakong ea 2020. Ke theknoloji ea 4nm e tla fetoha theknoloji ea ho qetela e tla sebelisa li-transistors tsa FinFET. Ka bobeli ts'ebetso ea 5nm le 4nm e lebelletsoe ho fokotsa boholo ba chipset, empa ka nako e ts'oanang e eketsa ts'ebetso le ho fokotsa ts'ebeliso.
Ho qala ka theknoloji ea 3nm, k'hamphani e tla fetohela ho meralo ea eona ea MBCFET (Multi Bridge Channel FET) GAA (Gate All Around). Haeba tsohle li tsamaea ho ea ka moralo, li-chipsets li lokela ho hlahisoa ka 3 ho sebelisoa ts'ebetso ea 2022nm.
