Khamphani ea Amerika ea Qualcomm e tsejoa haholo-holo e le moetsi oa li-chips tsa mehala, empa boholo ba eona bo pharalletse - e boetse e "etsa" li-sensor tsa menoana, mohlala. 'Me e hlahisitse e ncha ho CES 2021 e tsoelang pele. Ha e le hantle, ke moloko oa bobeli oa 3D Sonic Sensor sub-display reader, e lokelang ho ba 50% ka potlako ho feta mochine oa pele oa moloko.
Moloko o mocha oa 3D Sonic Sensor e kholo ka 77% ho feta ea pele ho eona - e nka sebaka sa 64 mm.2 (8 × 8 mm) 'me e tšesaane ka 0,2 mm feela, kahoo ho tla khoneha ho e kopanya esita le lipontšong tse feto-fetohang tsa mehala ea mehala. Ho ea ka Qualcomm, boholo bo boholo bo tla lumella 'mali hore a bokelle lintlha tsa biometric ka makhetlo a 1,7, kaha ho tla ba le sebaka se eketsehileng sa monoana oa mosebedisi. Khamphani e boetse e bolela hore sensor e khona ho sebetsana le data ka 50% ka potlako ho feta ea khale, kahoo e lokela ho notlolla lifono kapele.
3D Sonic Sensor Gen 2 e sebelisa ultrasound ho utloa mokokotlo le masoba a monoana bakeng sa polokeho e eketsehileng. Leha ho le joalo, mofuta o mocha o ntse o le nyane haholo ho feta sensor ea 3D Sonic Max, e akaretsang sebaka sa 600mm.2 'me e ka netefatsa menoana e' meli ka nako e le 'ngoe.
Qualcomm e lebelletse hore sensor e ncha e tla qala ho hlaha lifonong mathoasong a selemo sena. Mme kaha Samsung e se e sebelisitse moloko oa ho qetela oa 'mali, ha e qheleloe ka thoko hore e ncha e se e tla hlaha ho li-smartphones tsa letoto la eona le latelang la li-flagship. Galaxy S21 (S30). E se e tla hlahisoa bekeng ena ka Labone.
U ka thahasella
