Ho MWC 2022 e ntseng e tsoela pele, Qualcomm e hlahisitse modem e ncha ea Snapdragon X70 5G, e nang le likarolo tse 'maloa tse khahlisang haholo. Mehala e latelang ea Samsung e ka e sebelisa Galaxy S23 le mefuta e meng e holimo ea 2023.
Modem e ncha ea Snapdragon X70 5G e hahiloe holim'a ts'ebetso ea tlhahiso ea 4nm mme e tla kopanngoa le chipset ea Snapdragon 8 Gen 2 e tla hlahisoa hamorao selemong sena.
Fotogallery
Ho khahlisang ka eona ke hore e na le lebelo le ts'oanang la ho jarolla le mofuta o fetileng oa Snapdragon X65, X60, X55 le X50 modem, ke hore 10 GB/s. Sebakeng sa ho eketsa palo ena, Qualcomm e kentse modem ka likarolo tse 'maloa tse tsoetseng pele le bokhoni ba bohlale ba maiketsetso. Ntle le moo, k'hamphani e re Snapdragon X70 5G ke eona feela sistimi e felletseng ea 5G ea radio frequency modem e nang le processor e hahelletsoeng ka hare ho AI. Har'a tse ling, processor ena e teng ho thusa ka tšireletso ea lets'oao kapa tokiso ea antenna e feto-fetohang bakeng sa ho lemoha maemo a 30% hamolemo.
U ka thahasella
Ho feta moo, Snapdragon X70 5G e fana ka lebelo la phetisetso ea data ea 3,5 GB/s, matla a phahameng a 3% ka lebaka la theknoloji ea PowerSave Gen 60, hape ke modem ea pele ea khoebo ea 5G e tšehetsang sehlopha se seng le se seng sa khoebo ho tloha ho 500 mAh ho isa 41 GHz. .
